Épuisé
Filament Polymaker PolyMide coPA Nylon
PolyMide™ est une famille de filaments à base de nylon/polyamide. Produits avec la technologie Warp-Free™ de Polymaker, les filaments PolyMide™ offrent des propriétés d'ingénierie intrinsèques au Nylon et une facilité d'impression. Le PolyMide™ CoPA est basé sur un copolymère de Nylon 6 et de Nylon 6,6. Le filament combine une excellente résistance, une ténacité et une résistance à la chaleur allant jusqu'à 180?C.
Technologie Layer-Free™
PolyMide™ CoPA est doté de la technologie Warp-Free™ de Polymaker :
La technologie Warp-Free™ permet de produire des filaments à base de Nylon qui peuvent être imprimés en 3D avec une excellente stabilité dimensionnelle et un gauchissement quasi nul. Ce résultat est obtenu grâce au contrôle fin de la microstructure et du comportement de cristallisation du Nylon, qui permet au matériau de libérer entièrement la contrainte interne avant la solidification.
La technologie Warp-Free™ permet de produire des filaments à base de Nylon qui peuvent être imprimés en 3D avec une excellente stabilité dimensionnelle et un gauchissement quasi nul. Ce résultat est obtenu grâce au contrôle fin de la microstructure et du comportement de cristallisation du Nylon, qui permet au matériau de libérer entièrement la contrainte interne avant la solidification.
Paramètres
Basé sur une buse de 0,4 mm et Simplify 3D v.3.1. Les conditions d'impression peuvent varier selon l'imprimante et le diamètre de la buse.
| PARAMETRES D'IMPRESSION | PROPRIETES MECANIQUES |
|---|---|
|
Température de buse : 250°C — 270°C |
Module de Young : 2223 ± 199 Mpa |
|
Vitesse d'impression : 30mm/s — 60mm/s |
Résistance à la traction : 66.2 ± 0.9 Mpa |
|
Température du plateau : 25°C — 50°C |
Force de flexion : 97.0 ± 1.1 Mpa |
|
Surface du plateau : Verre avec colle |
Résistance aux chocs : 9.6 ± 1.4 kJ/m2 |
|
Ventilateur : OFF |
| PROPRIETES THERMIQUES | NOTES |
|---|---|
|
Température de transition vitreuse : 67°C |
Etuvage : 100°C pendant 8h |
|
Temp. de ramollissement Vicat (VST) : 180°C |
Support recommandé : PolyDissolve™ S1 |
|
Point de fonte : 190°C |
Autre : Lorsqu'il est utilisé de manière intensive, le PolyMide CoPA peut être abrasif pour les buses en laiton. Lorsque vous utilisez le PolyMide CoPA, nous vous recommandons d'opter pour une buse résistante à l'usure, telle qu'une buse en acier trempé. |
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